? 為半導(dǎo)體、電子元件、印刷電路板等進(jìn)行失效分析;
? 為印刷電路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和銅微bump封裝互連
手機(jī)主板失效分析
封裝內(nèi)微bump的2μm焊接孔洞
現(xiàn)在人們對(duì)于機(jī)械設(shè)備的精度要求越來(lái)越高,于是 越來(lái)越多的機(jī)…
夾具體、對(duì)刀裝置與導(dǎo)向元件由思誠(chéng)資源網(wǎng)提供,你還可以了解…
在螺紋加工過(guò)程中多少會(huì)出現(xiàn)內(nèi)螺紋擴(kuò)大,你可知其中的原因和…
鋼直尺是最簡(jiǎn)單的長(zhǎng)度量具,它的長(zhǎng)度有150,300,500和1000 m…
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