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      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案

      [原創(chuàng)內(nèi)容] 發(fā)布于:2020-07-31 10:22:46 閱讀:1467次 編輯:思誠市場部
      手機(jī)SIM卡托是連接手機(jī)和SIM卡的工具,一般使用不銹鋼片或者合金材料加工而成,金屬賦予這個(gè)又小又薄的“家伙”以足夠的堅(jiān)韌性。

      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案

      在生產(chǎn)過程中,受到加工工藝的影響,SIM卡托會(huì)呈現(xiàn)多種形態(tài)的缺陷,看似“毫不起眼”的表面瑕疵及“微乎其微”的次品率,卻成為企業(yè)難以提高良率的瓶頸,并且在經(jīng)過完整制程后再剔除次品成本會(huì)高很多;當(dāng)成為商品,落入消費(fèi)者口袋后,將影響產(chǎn)品的使用性能及外觀質(zhì)量。

      ??怂箍涤跋癫捎锚?dú)立自主研發(fā)的技術(shù)成果,推出了手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測設(shè)備??梢栽趦擅雰?nèi)完成單個(gè)手機(jī)SIM卡托瑕疵測量,每小時(shí)高達(dá)1800片,幾十種瑕疵被“一網(wǎng)打盡”。

      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案

      01 全自動(dòng)測量

      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案

      工件上下料均采用四軸機(jī)械手,機(jī)械手移動(dòng)范圍高達(dá)600mm,搭配6個(gè)零件夾爪、托盤吸盤及在抓取部件和抓取托盤之間切換的開關(guān)缸。下料機(jī)械手X、Y、R軸均可±360o旋轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)更大程度利用下料單元的空間進(jìn)行分bin,包括NG料區(qū)、OK料區(qū)和空托盤區(qū)。有效實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量,有效改善因人工作業(yè)造成的漏檢、誤檢損失。


      02 多種組合光源呈現(xiàn)不同的瑕疵

      通過對無數(shù)個(gè)不同瑕疵在不同光源和角度下大量反復(fù)的光學(xué)實(shí)驗(yàn)和論證,優(yōu)化組合光源的照明方法及檢測光路配置,最終探索出不同的光源及7個(gè)攝像頭的位置,表面微小及低對比度瑕疵也能很好的呈現(xiàn),保證后續(xù)檢測系統(tǒng)高效、準(zhǔn)確拍攝出清晰度更好的瑕疵圖像,一次檢測位置為T面,內(nèi)框面,R角,側(cè)面,底面等8個(gè)面。

      03 多種瑕疵的高精度檢測挑戰(zhàn)

      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案

      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測設(shè)備能有效對生產(chǎn)工藝中容易產(chǎn)生的碰傷、刀紋、異色、變形、料線、白點(diǎn)、擦傷、掉膜、混料、掉砂、腐蝕、鐳雕多雕、鐳雕發(fā)黑、劃傷、未鐳雕、T面刀紋、內(nèi)圈刀紋等多種瑕疵類型進(jìn)行像素識(shí)別和解析,輕松識(shí)別瑕疵特征。


      04 深度學(xué)習(xí),適應(yīng)不同瑕疵

      手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案

      ??怂箍底灾餮邪l(fā)深度學(xué)習(xí)視覺瑕疵檢測軟件Proxima,通過前期采集大量數(shù)據(jù),對產(chǎn)品各類瑕疵及異常點(diǎn)識(shí)別算法和模型進(jìn)行學(xué)習(xí)和訓(xùn)練基本質(zhì)檢技能,在檢測時(shí)可以快速的識(shí)別出缺陷,進(jìn)一步提升準(zhǔn)確率、豐富檢驗(yàn)種類,適應(yīng)新的業(yè)務(wù)需求。

      靈活自如的機(jī)械臂,一氣呵成的上下料檢測動(dòng)作,精密智慧的工業(yè)大腦,有序運(yùn)轉(zhuǎn)的自動(dòng)化檢測……通過采用“手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測設(shè)備”, 多方位、多類型、高效全自動(dòng)對SIM卡托進(jìn)行瑕疵檢測,精準(zhǔn)把控產(chǎn)品質(zhì)量,一方面為企業(yè)有效解決了質(zhì)檢環(huán)節(jié)的實(shí)際問題,產(chǎn)品漏檢率大幅降低的同時(shí)預(yù)計(jì)節(jié)約人員投入成本,帶來了效益的顯著提升。另一方面,助力企業(yè)全面提升質(zhì)檢環(huán)節(jié)的自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化水平。
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      標(biāo)題:手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測方案     本文地址:http://sigie.cn/article-2172.html
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